MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module
Προδιαγραφές
- Product: SP1F and SP3F Power Modules
- Μοντέλο: AN3500
- Application: PCB Mounting and Power Module Mounting
Εισαγωγή
Αυτή η σημείωση εφαρμογής παρέχει τις κύριες συστάσεις για την κατάλληλη σύνδεση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) στη μονάδα τροφοδοσίας SP1F ή SP3F και την τοποθέτηση της μονάδας τροφοδοσίας στην ψύκτρα. Ακολουθήστε τις οδηγίες τοποθέτησης για να περιορίσετε τόσο τις θερμικές όσο και τις μηχανικές καταπονήσεις.
Οδηγίες τοποθέτησης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος
- The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module. Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
- Συνιστάται μια αυτοκωνική βίδα από πλαστίτη με ονομαστική διάμετρο 2.5 mm για τη σύνδεση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Μια βίδα από πλαστίτη, που φαίνεται στο παρακάτω σχήμα, είναι ένας τύπος βίδας ειδικά σχεδιασμένος για χρήση με πλαστικό και άλλα υλικά χαμηλής πυκνότητας. Το μήκος της βίδας εξαρτάται από το πάχος της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Με πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος πάχους 1.6 mm (0.063"), χρησιμοποιήστε μια βίδα πλαστίτη μήκους 6 mm (0.24"). Η μέγιστη ροπή στερέωσης είναι 0.6 Nm (5 lbf·in). Ελέγξτε την ακεραιότητα του πλαστικού στύλου αφού σφίξετε τις βίδες.
- Βήμα 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure. A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.
Σημείωμα:
- Μην αντιστρέψετε αυτά τα δύο βήματα, επειδή αν όλες οι ακίδες συγκολληθούν πρώτα στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), το βίδωμα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος στις προεξοχές δημιουργεί παραμόρφωση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, οδηγώντας σε κάποια μηχανική καταπόνηση που μπορεί να προκαλέσει ζημιά στις ράγες ή να σπάσει τα εξαρτήματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
- Οι οπές στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), όπως φαίνεται στο προηγούμενο σχήμα, είναι απαραίτητες για την εισαγωγή ή την αφαίρεση των βιδών στερέωσης που βιδώνουν τη μονάδα τροφοδοσίας στην ψύκτρα. Αυτές οι οπές πρόσβασης πρέπει να είναι αρκετά μεγάλες ώστε η κεφαλή της βίδας και οι ροδέλες να περνούν ελεύθερα, επιτρέποντας την κανονική ανοχή στη θέση των οπών της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Η διάμετρος των οπών της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος για τους ακροδέκτες τροφοδοσίας συνιστάται στα 1.8 ± 0.1 mm. Η διάμετρος των οπών της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος για την εισαγωγή ή την αφαίρεση των βιδών στερέωσης συνιστάται στα 10 ± 0.1 mm.
- For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder should surround each pin.
- The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended.
- SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.
Οδηγίες τοποθέτησης μονάδας ισχύος
- Η σωστή τοποθέτηση της βάσης της μονάδας στην ψύκτρα είναι απαραίτητη για την εξασφάλιση καλής μεταφοράς θερμότητας. Η ψύκτρα και η επιφάνεια επαφής της μονάδας ισχύος πρέπει να είναι επίπεδες (η συνιστώμενη επιπεδότητα πρέπει να είναι μικρότερη από 50 μm για 100 mm συνεχούς, συνιστώμενη τραχύτητα Rz 10) και καθαρές (χωρίς βρωμιά, διάβρωση ή ζημιά) για την αποφυγή μηχανικής καταπόνησης κατά την τοποθέτηση της μονάδας ισχύος και για την αποφυγή αύξησης της θερμικής αντίστασης.
- Βήμα 1: Εφαρμογή θερμικής γράσου: Για να επιτευχθεί η ελάχιστη δυνατή θερμική αντίσταση στην ψύκτρα, πρέπει να εφαρμοστεί ένα λεπτό στρώμα θερμικής γράσου μεταξύ της μονάδας ισχύος και της ψύκτρας. Συνιστάται η χρήση τεχνικής μεταξοτυπίας για να διασφαλιστεί η ομοιόμορφη εναπόθεση ελάχιστου πάχους 60 μm (2.4 mils) στην ψύκτρα, όπως φαίνεται στο ακόλουθο σχήμα. Η θερμική διεπαφή μεταξύ της μονάδας και της ψύκτρας μπορεί επίσης να κατασκευαστεί με άλλα αγώγιμα υλικά θερμικής διεπαφής, όπως η ένωση αλλαγής φάσης (μεταξοτυπία ή αυτοκόλλητο στρώμα).
- Βήμα 2: Τοποθέτηση της μονάδας ισχύος στην ψύκτρα: Τοποθετήστε τη μονάδα ισχύος πάνω από τις οπές της ψύκτρας και ασκήστε ελαφρά πίεση. Τοποθετήστε τη βίδα M4 με ασφάλεια και επίπεδες ροδέλες σε κάθε οπή στερέωσης (μπορεί να χρησιμοποιηθεί βίδα #8 αντί για M4). Το μήκος της βίδας πρέπει να είναι τουλάχιστον 12 mm (0.5"). Αρχικά, σφίξτε ελαφρά τις δύο βίδες στερέωσης. Σφίξτε εναλλάξ τις βίδες μέχρι να επιτευχθεί η τελική τιμή ροπής τους (ανατρέξτε στο φύλλο δεδομένων του προϊόντος για τη μέγιστη επιτρεπόμενη ροπή). Συνιστάται η χρήση κατσαβιδιού με ελεγχόμενη ροπή για αυτήν την εργασία. Εάν είναι δυνατόν, οι βίδες μπορούν να σφιχτούν ξανά μετά από τρεις ώρες. Η ποσότητα της θερμοαγώγιμης πάστας είναι σωστή όταν εμφανίζεται μια μικρή ποσότητα γράσου γύρω από τη μονάδα ισχύος μόλις βιδωθεί στην ψύκτρα με την κατάλληλη ροπή στερέωσης. Η κάτω επιφάνεια της μονάδας πρέπει να είναι εντελώς βρεγμένη με θερμοαγώγιμη πάστα, όπως φαίνεται στο σχήμα Γράσο στη μονάδα μετά την αποσυναρμολόγηση. Το κενό μεταξύ των βιδών, το ύψος του πάνω μέρους και ο πλησιέστερος ακροδέκτης πρέπει να ελεγχθούν για να διατηρηθεί η ασφαλής απόσταση μόνωσης.
Γενική Συνέλευση View
- Εάν χρησιμοποιείται μεγάλη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), απαιτούνται επιπλέον διαχωριστικά μεταξύ της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και της ψύκτρας. Συνιστάται να διατηρείτε απόσταση τουλάχιστον 5 cm μεταξύ της μονάδας τροφοδοσίας και των διαχωριστικών, όπως φαίνεται στο ακόλουθο σχήμα. Τα διαχωριστικά πρέπει να έχουν το ίδιο ύψος με τις προεξοχές (12 ± 0.1 mm).
- Για συγκεκριμένες εφαρμογές, ορισμένες μονάδες ισχύος SP1F ή SP3F κατασκευάζονται με πλάκα βάσης AlSiC (καρβίδιο αλουμινίου-πυριτίου) (επίθημα M στον αριθμό εξαρτήματος). Η πλάκα βάσης AlSiC είναι 0.5 mm παχύτερη από την χάλκινη πλάκα βάσης, επομένως τα διαχωριστικά πρέπει να έχουν πάχος 12.5 ± 0.1 mm.
- Το ύψος του πλαστικού πλαισίου SP1F και SP3F είναι το ίδιο με ένα SOT-227. Στην ίδια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, εάν χρησιμοποιούνται ένα SOT-227 και μία ή περισσότερες μονάδες ισχύος SP1F/SP3F με χάλκινη βάση και εάν η απόσταση μεταξύ των δύο μονάδων ισχύος δεν υπερβαίνει τα 5 cm, δεν είναι απαραίτητο να εγκαταστήσετε τον αποστάτη όπως φαίνεται στο ακόλουθο σχήμα.
- Εάν χρησιμοποιηθούν μονάδες ισχύος SP1F/SP3F με βάση AlSiC με μονάδες SOT-227 ή άλλες μονάδες SP1F/SP3F με βάση από χαλκό, το ύψος της ψύκτρας πρέπει να μειωθεί κατά 0.5 mm κάτω από τις μονάδες SP1F/SP3F με βάση AlSiC, ώστε να διατηρηθούν όλες οι αποστάσεις των μονάδων στο ίδιο ύψος.
- Πρέπει να δίνεται προσοχή με βαριά εξαρτήματα όπως ηλεκτρολυτικοί ή πολυπροπυλενικοί πυκνωτές, μετασχηματιστές ή επαγωγείς. Εάν αυτά τα εξαρτήματα βρίσκονται στην ίδια περιοχή, συνιστάται η προσθήκη αποστατών ακόμη και αν η απόσταση μεταξύ δύο μονάδων δεν υπερβαίνει τα 5 cm, έτσι ώστε το βάρος αυτών των εξαρτημάτων στην πλακέτα να μην αναλαμβάνεται από τη μονάδα ισχύος αλλά από τους αποστάτες. Σε κάθε περίπτωση, κάθε εφαρμογή, ψύκτρα και πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι διαφορετικά. Η τοποθέτηση των αποστατών πρέπει να αξιολογείται κατά περίπτωση.
Power Module Dismounting Instructions
To safely remove the power module from the heatsink, perform following steps:
- On the PCB, remove all screws from the spacers.
- On the heatsink, remove all screws from the power module mounting holes.
Προσοχή
Depending on the thermal interface material, the module baseplates may adhere strongly to the heatsink. Do not pull on the PCB to remove the assembly, as this may damage the PCB or the modules. To prevent damage, detach each module from the heatsink before removal. - To safely detach the modules:
- Insert a thin blade, such as the tip of a flat screwdriver, between the module baseplate and the heatsink.
- Gently twist the blade to separate the baseplate from the heatsink.
- Repeat this process for each module mounted to the PCB.
Σύναψη
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heatsink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.
Ιστορικό αναθεώρησης
Το ιστορικό αναθεωρήσεων περιγράφει τις αλλαγές που εφαρμόστηκαν στο έγγραφο. Οι αλλαγές παρατίθενται με αναθεώρηση, ξεκινώντας από την πιο πρόσφατη δημοσίευση.
| Αναθεώρηση | Ημερομηνία | Περιγραφή |
| B | 10/2025 | Προστέθηκε Power Module Dismounting Instructions. |
| A | 05/2020 | Αυτή είναι η αρχική έκδοση αυτού του εγγράφου. |
Πληροφορίες μικροτσίπ
Εμπορικά σήματα
- Το όνομα και το λογότυπο "Microchip", το λογότυπο "M" και άλλα ονόματα, λογότυπα και εμπορικά σήματα είναι σήματα κατατεθέντα και μη καταχωρημένα εμπορικά σήματα της Microchip Technology Incorporated ή των θυγατρικών ή/και θυγατρικών της στις Ηνωμένες Πολιτείες και/ή σε άλλες χώρες ("Microchip Εμπορικά σήματα»). Πληροφορίες σχετικά με τα εμπορικά σήματα Microchip μπορείτε να βρείτε στη διεύθυνση https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
- ISBN: 979-8-3371-2109-3
Νομική ειδοποίηση
- Αυτή η δημοσίευση και οι πληροφορίες στο παρόν μπορούν να χρησιμοποιηθούν μόνο με προϊόντα Microchip, συμπεριλαμβανομένου του σχεδιασμού, της δοκιμής και της ενσωμάτωσης προϊόντων Microchip στην εφαρμογή σας. Η χρήση αυτών των πληροφοριών με οποιονδήποτε άλλο τρόπο παραβιάζει αυτούς τους όρους. Οι πληροφορίες σχετικά με τις εφαρμογές συσκευών παρέχονται μόνο για τη δική σας διευκόλυνση και ενδέχεται να αντικατασταθούν από ενημερώσεις. Είναι δική σας ευθύνη να διασφαλίσετε ότι η αίτησή σας πληροί τις προδιαγραφές σας. Επικοινωνήστε με το τοπικό γραφείο πωλήσεων Microchip για πρόσθετη υποστήριξη ή λάβετε πρόσθετη υποστήριξη στο www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
- ΑΥΤΕΣ ΟΙ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΕΣ ΠΑΡΕΧΟΝΤΑΙ ΑΠΟ ΤΟ MICROCHIP «AS IS». Το MICROCHIP ΔΕΝ ΠΑΡΕΧΕΙ ΚΑΜΙΑ ΔΗΛΩΣΗ Ή ΕΓΓΥΗΣΗ ΟΠΟΙΟΥΔΗΠΟΤΕ ΕΙΔΟΥΣ ΡΗΤΗ Ή ΣΙΩΠΗΡΗ, ΓΡΑΠΤΗ Ή ΠΡΟΦΟΡΙΚΗ, ΝΟΜΙΚΕΣ Ή ΑΛΛΙΩΣ, ΣΧΕΤΙΚΑ ΜΕ ΤΙΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΕΣ ΠΟΥ ΠΕΡΙΛΑΜΒΑΝΟΥΝ ΑΛΛΑ ΟΧΙ ΠΕΡΙΟΡΙΣΜΕΝΕΣ ΜΗ ΠΑΡΑΒΙΑΣΗ, ΕΜΠΟΡΕΥΣΙΜΟΤΗΤΑ ΚΑΙ ΚΑΤΑΛΛΗΛΟΤΗΤΑ ΓΙΑ ΣΥΓΚΕΚΡΙΜΕΝΟ ΣΚΟΠΟ Ή ΕΓΓΥΗΣΕΙΣ ΣΧΕΤΙΚΑ ΜΕ ΤΗΝ ΚΑΤΑΣΤΑΣΗ, ΤΗΝ ΠΟΙΟΤΗΤΑ Ή ΤΗΝ ΑΠΟΔΟΣΗ ΤΟΥ.
ΣΕ ΚΑΜΙΑ ΠΕΡΙΠΤΩΣΗ ΔΕΝ ΕΙΝΑΙ ΥΠΕΥΘΥΝΗ Η ΜΙΚΡΟΤΣΙΠ ΓΙΑ ΟΠΟΙΑΔΗΠΟΤΕ ΕΜΜΕΣΗ, ΕΙΔΙΚΗ, ΤΙΜΩΡΙΚΗ, ΣΥΜΠΤΩΜΑΤΙΚΗ Ή ΣΥΝΕΠΕΙΡΗ ΑΠΩΛΕΙΑ, ΖΗΜΙΑ, ΚΟΣΤΟΣ Ή ΔΑΠΑΝΗ ΟΠΟΙΟΥΔΗΠΟΤΕ ΕΙΔΟΥΣ ΣΧΕΤΙΚΑ ΜΕ ΤΙΣ Η.Π.Α. ΑΚΟΜΑ ΚΑΙ ΑΝ ΕΧΕΙ ΣΥΜΒΟΥΛΕΥΘΕΙ ΜΙΚΡΟΤΣΙΠ ΓΙΑ ΤΗΝ ΠΙΘΑΝΟΤΗΤΑ Ή ΟΙ ΒΛΑΒΕΣ ΕΙΝΑΙ ΠΡΟΒΛΕΠΤΕΣ. ΣΤΟΝ ΠΛΗΡΗ ΒΑΘΜΟ ΠΟΥ ΕΠΙΤΡΕΠΕΤΑΙ ΑΠΟ ΤΟ ΝΟΜΟ, Η ΣΥΝΟΛΙΚΗ ΕΥΘΥΝΗ ΤΗΣ ΜΙΚΡΟΤΣΙΠ ΓΙΑ ΟΛΕΣ ΤΙΣ ΑΠΑΙΤΗΣΕΙΣ ΜΕ ΟΠΟΙΟΔΗΠΟΤΕ ΤΡΟΠΟ ΣΧΕΤΙΚΑ ΜΕ ΤΙΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΕΣ Ή ΤΗ ΧΡΗΣΗ ΤΟΥ ΔΕΝ ΘΑ ΥΠΕΡΒΑΙΝΕΙ ΤΟ ΠΟΣΟ ΤΩΝ ΤΕΛΩΝ, ΕΑΝ ΥΠΑΡΧΕΙ, ΑΥΤΟ ΠΟΛΥ ΑΥΤΟ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΕΣ. - Η χρήση των συσκευών Microchip σε εφαρμογές υποστήριξης ζωής ή/και ασφάλειας είναι εξ ολοκλήρου με κίνδυνο του αγοραστή και ο αγοραστής συμφωνεί να υπερασπιστεί, να αποζημιώσει και να διατηρήσει το αβλαβές Microchip από οποιαδήποτε ζημιά, αξιώσεις, κοστούμια ή έξοδα που προκύπτουν από αυτή τη χρήση. Καμία άδεια δεν μεταβιβάζεται, σιωπηρά ή με άλλο τρόπο, βάσει οποιωνδήποτε δικαιωμάτων πνευματικής ιδιοκτησίας Microchip, εκτός εάν αναφέρεται διαφορετικά.
Δυνατότητα προστασίας κωδικών συσκευών μικροτσίπ
Σημειώστε τις ακόλουθες λεπτομέρειες της δυνατότητας προστασίας κωδικών σε προϊόντα Microchip:
- Τα προϊόντα μικροτσίπ πληρούν τις προδιαγραφές που περιέχονται στο συγκεκριμένο φύλλο δεδομένων μικροτσίπ τους.
- Η Microchip πιστεύει ότι η οικογένεια προϊόντων της είναι ασφαλής όταν χρησιμοποιείται με τον προβλεπόμενο τρόπο, εντός των προδιαγραφών λειτουργίας και υπό κανονικές συνθήκες.
- Το Microchip εκτιμά και προστατεύει επιθετικά τα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας του. Οι προσπάθειες παραβίασης των χαρακτηριστικών προστασίας κωδικών των προϊόντων Microchip απαγορεύονται αυστηρά και ενδέχεται να παραβιάζουν τον Νόμο για τα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας στην ψηφιακή εποχή.
- Ούτε το Microchip ούτε οποιοσδήποτε άλλος κατασκευαστής ημιαγωγών μπορεί να εγγυηθεί την ασφάλεια του κώδικά του. Η προστασία κωδικού δεν σημαίνει ότι εγγυόμαστε ότι το προϊόν είναι «άθραυστο». Η προστασία κωδικών εξελίσσεται συνεχώς. Η Microchip δεσμεύεται να βελτιώνει συνεχώς τα χαρακτηριστικά προστασίας κωδικών των προϊόντων μας.
FAQ
Can I use a wave soldering process for soldering terminals to the PCB?
Yes, a wave soldering process can be used for efficient production. However, evaluate its suitability based on your specific application, heat sink, and PCB requirements.
Is it necessary to install a spacer between power modules?
If the distance between two power modules does not exceed 5 cm and they are mounted on the same PCB with a SOT-227, it is not necessary to install a spacer.
Έγγραφα / Πόροι
 |
MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module [pdf] Εγχειρίδιο οδηγιών SP1F, SP3F, AN3500, SP1F SP3F Power Module, SP1F SP3F, Power Module, Module |